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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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受託解析サービス、熱、流体シミュレーションのソリューションを提供
受託解析サービス、シミュレーションによる最適なソリューションをご提供い…
生産設備の最適化、コスト削減、商品力向上、次期プロセス開発などの業務において、マルチフィジックス・シミュレーションテクノロジーを用いた解析で最適なソリューションをご提供いたします。 半導体製造装置を開発した経験豊富なエンジニアが熱、流体などの複雑な事象を見える化し、現実世界をバーチャルで再現したデジタルツインの世界を最適化し、それを現実にフィードバックします。 試作品を作成、実験する必要がない...
メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社
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基板の解析修理10,000,000台以上の実績!難易度高い「BGA交換…
大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所