熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

熱流体解析システム「scFLOW」動作推奨モデル

プリ操作の簡素化！今後もさらなる進化を続ける熱流体解析システムの推奨モ…

「scFLOW」は、ポリヘドラルメッシュを採用した熱流体解析システムです。 従来比3倍の計算スピードと安定性を持つ新ソルバーと、初心者でも 複雑なモデル構築、高品質なメッシュ作成が可能な新プリプロセッサーが 備わっており、今後もさらなる進化を続けていきます。 アプライドでは、「scFLOW」の動作推奨モデルである 『CERVO-Grasta Type-IS2WR-Q-IS61/C...

メーカー・取り扱い企業： アプライド株式会社

【加工事例】熱転写 微細ドット小型プリンター外装

材料にはABS/PC、ABS等を使用！流動解析によりゲート及び肉厚を最…

熱転写微細ドット小型プリンターの外装を製作した事例をご紹介いたします。 流動解析によりゲート及び肉厚の最適化を行うことで、そり/変形やウェルドを 考慮した外観品。仕様によってケースに"抗菌"を付与したものもあります。 当社は製品企画からのご提案、開発、試作、量産まで、お客様のたゆまぬ挑戦を 技術で支えます。 【事例概要】 ■用途：小型感熱プリンター外装品 ■材料：ABS/...

メーカー・取り扱い企業： 南真化学工業株式会社