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    車両開発向け 受託試験サービス

    PR自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。一貫対応…

    AT・CVTメーカー、ジヤトコのグループ企業である当社は、 多様な製品の開発・生産に関わる中で培った技術力と高性能設備による 『車両開発向け 受託試験サービス』を提供しています。 ロボットによる自動運転で再現性を追求したシャシーダイナモ試験や 実走評価などの実車評価のほか、台上試験による性能評価、 各種試験機を用いたコンポーネント実験や物理・化学分析にも対応可能。 一貫してお任...

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    メーカー・取り扱い企業: ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社

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    InnoRobustデータセキュリティ

    侵害の危険が迫った際に、素早く効果的にデータを削除して破壊することを目…

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnoRobustデータセキュリティは、セキュリティ消去・クイック消去・物理破壊・破壊で構成されています。侵害の危険が迫った際に、素早く効果的にデータを削除して破壊することを目的としています。...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

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    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価 製品画像

    SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

    ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

    他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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