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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…
弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...
メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社
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「品質」+「納期」+「コスト」をトータルで考え、最適鋳造方式をご提案!
【特長】 ○砂型鋳造法 →生型鋳造・シェル型鋳造・CO2型鋳造・有機自硬性鋳造 ○金型鋳造法 →重力鋳造 ○特殊鋳造法 →精密鋳造(ロスト・石膏)・フルモールド ○ダイカスト →亜鉛・アルミニウム ○ラバーキャスト →錫合金 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三和軽合金製作所 本社 第一工場
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開明伸銅株式会社 本社 -
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株式会社テンサー センサーシステム事業部 -
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