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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…
弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...
メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社
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【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務…
《販売元》 株式会社ニソール 《特徴》 ●国産(日本語メニュー、日本語ヘルプ) ●廉価 ●入手し易いIBISモデルで動作 ●3GHz対応 ●IBISモデル、オリジナルモデル、特殊なモデルとしてオープン(プローブ)あり ●トポロジーエディターにより、部品配置、配線前の擬似シミュレーション(プリシミュレーション)が可能 ●差動インピーダンスの最適化を含めたシミュレーションが...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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