• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感 製品画像

    『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

    PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

    シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

    • シリコーン表面摺動性処理ー2.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー3.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー4.png

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社

  • 【生地をメッシュ状に特殊加工】 新製品!水切りフレコンバッグ 製品画像

    【生地をメッシュ状に特殊加工】 新製品!水切りフレコンバッグ

    水抜き・脱水・乾燥等の減水効果を発揮! 袋本体の0.4mmの隙間が内容…

    新製品リレーバッグ「RB-DASSUI」は「内容物の水分を切りたい・抜きたい」を実現する 水切りフレコンバッグです。汎用性抜群で様々な用途にお使いいただけます。 10袋から購入可能、もちろん現場直納も可能です。 【RB-DASSUI 特長】 ●袋本体生地に0.4mmの隙間を作り内容物を素早く乾燥させます ●バージン原料を100%使用しているので安心してお使いいただけます ●UVカッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターアクション

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR