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PR油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ!強粘着設計・厚手のラミネー…
『油面に貼れるテープ』は、油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ です。強粘着設計・厚手のラミネート加工により高強度な基材。剥離紙が ないことで、作業性の向上が見込めます。 工場等で油ミストなどが舞っている床面へのラインテープ・区画線として。 その他、油分が付着した箇所へテープ貼りをしたいところなど、 多用途でお使いいただけます。 【特長】 ■油面(鉱物油・植物油に対応)...
メーカー・取り扱い企業: リンレイテープ株式会社 事業開発本部
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PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…
『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
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無機繊維と特殊繊維を新しく開発!合成コンポジットヤーンの処理法によって…
『テフロン含浸編組パッキン』は、特殊潤滑剤とTFE-Dispersionで緻密な 編組構成によって仕上げ処理されたケミカルパッキンです。 使用用途は、回転ポンプ、往復動ポンプ、リファイナーなど。 潤滑油入りで、アスベストゼロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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環境負荷削減を実現する製品!標準長さ以外、長尺長さも製作可能
『ラティ(R)フロン イエローファイバーパッキン』は、アラミド繊維 (KEVLARR)をLATTY社(フランス)が開発し、特許を取得した特殊なヤーン 処理法"FILCOAT"(PTFEと不活性特殊潤滑油の化合物を独自のプロセスで 個々のヤーンに充填処理するシステム)で編み込んで製造されたパッキンです。 製紙、パルプ、製糖、石油...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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フィラメントヤーンを使用したパッキン!化学工業や下水処理場など幅広い使…
取り扱っております。 Dupont社のNomex(R)フィラメントヤーン(アラミド芳香族ポリアミド)を使用した パッキンにPTFE-Dispersionと耐熱性潤滑剤と不活性ミネラル油で 特殊含浸処理し編組したアスベストゼロのケミカルパッキン。 適用流体は水、下水、蒸気、溶剤、化学薬品、酸、腐食剤、アルカリ、油、 パルプ、製紙工場で使用できる液体原料や苛性、漂白液、薬液等です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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高弾性のシリコンゴム丸紐を挿入!無機繊維に新しく開発された特殊繊維の合…
『アスベストゼロ テフロン含浸編組パッキン』は、PTFE-Dispersionで 含浸処理工程後、編組したDYNAMIC SEAL Packingです。 適用流体は、清水、海水、アルカリ溶剤、各種油系流体、酸、有機溶剤、 ファインケミカル(硫酸、強アルカリ、強酸化性酸を除く)。 ご使用にあたっては現物にてご評価の上、ご使用ください。 【仕様(参考値)】 ■使用限界温度:-9...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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耐圧防爆型液体充填機
18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各…
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高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
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スマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に…
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社 -
無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社 -
プラスチックなどの平面、曲面へ印刷できる特殊印刷機はナビタスへ!
プラスチックへの平面、二次三次曲面への印刷は、ナビタスのパッド…
ナビタスマシナリー株式会社 -
管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】
大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング…
株式会社MIEテクノ -
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
Micro Point Pro ltd株式会社 本社 -
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA