『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

特殊型サーモスタット『90T型1/2"サーミスタセンサー』

サーミスタ内蔵！最高周囲温度150℃の特殊型サーモスタット

『90T型1/2"サーミスタセンサー』は、サーミスタ内蔵の特殊型サーモスタットです。 最高周囲温度は150℃、材質にフェノールを使用しています。 【特長】 ■特殊型 ■サーミスタ内蔵 ■最高周囲温度 150℃ ■RoHS規制対応品 ※...

メーカー・取り扱い企業： 日本ＧＴ株式会社

特殊型サーモスタット『SODシリーズ』

1回動作型で最高周囲温度は270℃！1/2"ディスクタイプ

『SODシリーズ』は、1回動作型で1/2"ディスクタイプの特殊型サーモスタットです。 最高周囲温度は270℃、材質にフェノール,ポリエステル,セラミックを使用しています。 【特長】 ■1回動作型 ■1/2"ディスクタイプ ■シングル・オペレー...

メーカー・取り扱い企業： 日本ＧＴ株式会社