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PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…
『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
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PR自社工場での一貫製作により高品質・短納期を実現。カスタム・フルオーダー…
当社では、粉粒体の定量供給と密閉遮断を担う 『ロータリーバルブ』を提供しています。 食品など高い衛生管理が求められる分野でも実績豊富。 設計・製造から最終加工まで自社工場で一貫対応しているため、 高品質・短納期を実現できます。 課題解決事例を紹介した資料を進呈中。 詳しくはダウンロードボタンよりご覧ください。 【こんな課題を解決します】 ■機械の能力アップをしたいが、サ...
メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所
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25年以上のノウハウ!熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…
難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…
アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ~0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…
ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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