CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

グラインディングセンタ用NC円テーブル

PR研磨加工、ガラス加工、セラミック加工など粉塵環境下の使用に威力を発揮

〇特殊シールとエアパージにより本体内への切粉、研磨粉などの粒子の侵入をシャットアウト 〇エア消費量の小さいパージ構造 (0.3L/min) 〇発熱の小さいシール構造 〇長寿命シール 〇シール部の清掃交換が容易な構造 〇コンパクトな胴厚 〇特許出願済...★炭化ケイ素とアルミナを混濁させたスラリー内で100万サイクル*の耐久試験をクリア * 1サイクルは 正転180°→ 正転180...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北川鉄工所

GEHRING / シリンダーブロック溶射前レーザー粗面加工機

溶射ボアの粗面加工に最適、レーザー粗面加工機

粗面加工（レーザーラフニング）は、エンジンボア内にレーザーで粗面加工を行う設備です。 これは溶射加工するために母材と溶射剤の密着力を高めるために行われます。 レーザーによりボア内表面に特殊なプロファイル形状を作ることで、従来の機械式粗面加工と比較し、高い密着力を作り出すだけでなく、粗面加工プロファイルの深さを浅くすることが可能です。 これにより、溶射加工のサイクルタイムを削減するだけでなく、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

FLEXMILL / 自動研磨・面取り・バリ取り装置 Sシリーズ

様々な製造要件に適合する柔軟で拡張可能な機械設計を持った小型ワーク向け…

Flexmill S-シリーズは、⾼性能な⼯具類と、プ ロセス・モジュールによるロボット⾃動化により、完璧なパフォーマンスと付加価値を提供するために開発されました。 【特徴】 ■ブレードの研磨 専用ベルトまたはディスク砥石等による研磨で、面粗度Ra0.3までの表面研磨が可能です。 対象ワーク、アプリケーションによって、ドライ研磨またはウェット研磨が選択できます。 多くの場合において、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

FLEXMILL / 自動研磨・面取り・バリ取り装置 Lシリーズ

ファンブレード、ブリスク、ギアチャンファリングなどに対して高い材料除去…

【特徴】 ■大型ブレードの研磨 特別に設計されたベルトツールを備えており、大型ブレードのリニッシング加工が可能です。 ■コンプライアンスユニット 特殊コンプライアンスユニットをロボットアーム先端やベルトユニットに装備することで、加工中の正確な圧力制御が可能となり、製品表面の研磨代を常に均一に加工する事が可能です。 ■バリ取り 航空エンジン用ファンケースや、各種ギアのチャンファリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

GEHRING / 非円筒ホーニング

非円筒ホーニング加工で内燃機関のフリクションロスを低減

独ゲーリング社製『非円筒ホーニング（FormHoning）』 ゲーリング社は円筒状のボアを製造するのではなく、エンジン作動時におけるひずみを考慮したホーニング工法を開発しました。 ボア形状の歪みは、エンジン作動中における幾何学的に基づき、フォームホーニング工法によって反転形状を作り、作動中にも円筒形状を維持します。 【特長】 ■フォームホーニング･ライトは、エンジン燃焼中のボア内の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー