• CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用) 製品画像

    CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

    PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…

    【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル 本社

  • 外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤 製品画像

    外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤

    【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化…

    当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、 各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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