衝突緩衝体『発泡ウレタン バッファ』　※特長紹介資料進呈

PR圧縮ひずみ70％までの変形に追従。繰り返しの衝突に耐え、振動等の低減に…

衝突緩衝体『発泡ウレタン バッファ』は、 様々な衝突物の緩衝に役立つ製品です。 ウレタン部の直径や高さを変えることで、 荷重容量や変位吸収性能などの幅広いご要望に対応でき、 現場ニーズに合う緩衝装置としてお使いいただけます。 【特長】 ■軽量で設置や取り扱いが簡単 ■減衰性能があり、衝突物への押返力・振動を低減 ■繰り返される衝突に対応 ■ウレタン部は円柱だけでなく、角柱...

メーカー・取り扱い企業： オーツケミカル株式会社

知的財産管理システム『DIAMS』

PR知的財産管理をグローバルにサポート！企業・特許事務所両方のニーズを満た…

『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望…

ソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

た。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山