電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用

PR保全コスト低減・人手不足解消！橋梁などで実績のある犠牲陽極防食方式と被…

当資料では、「RFIDゆるみ検知機能付き犠牲陽極防食システム」について ご紹介しております。 システムの概要や従来技術との比較、特長などについて図・表・写真を 用いて詳しく掲載。 また、導入効果についても掲載しておりますので是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■システムの概要 ■新技術開発の背景 ■高速道路等の鋼構造物の損傷調査例 ■従来技術と新技術の比較 ■新技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社内村

光焼成装置『PulseForge』【瞬間的に加熱、 乾燥、焼成】

耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥、焼成する光焼成装置…

のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成させる装置です。材料の速乾、伝導性・密着性の改善にも効果があり、高出力・短パルス照射にて、耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥・焼成できます。 【特長】 ■自由なパルスシーケンス形成 ■独自ビーム形成技術によりダメージなく乾燥、焼成可能 ■独自開発のソフトにて事前に処理結果を予見可能（独自設計ツールSimPulse） ■R&Dから迅速な量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

Roll to Roll塗工乾燥装置

フィルム上面＆下面からの熱風加熱＋IR加熱効果！

大掛かりなストラクチャーは不要。装置＋据付コスト低減に貢献し、 下面加熱による効果で基材と塗布膜の密着強度をアップ。 メンテナンス性向上、通箔作業や箔切復旧時間を短縮します。 【特長】 ■アーチレス乾燥炉タイプ ■イニシャルコスト低減 ■乾燥効率のUP ■密着強度のUP ■ダウンタイム低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

『コンパクト・ドライヤー型コーター』

コンパクト化、低コストを実現！乾燥効率が更にUPしたコーター

の樹脂フィルムや、 金属箔などの基材種類に対応しています。 当製品は、イニシャルコスト・建設コスト・ランニングコスト・ ダウンタイムを低減。コンパクト化、低コスト化を実現します。 【特長】 ■大掛かりなストラクチャー不要、装置+据付コスト低減 ■装置高さ半減、工場建設費用を低減 ■炉体積縮小＝使用熱量を低減、昇降温時間を短縮 ■メンテナンス性向上、通箔作業や箔切復旧時間を短...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク