• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • VPI成形工程~B型セットから脱型~ 製品画像

    VPI成形工程~B型セットから脱型~

    PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減!新しい成形法のご紹介

    「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観(又は、より滑らかな積層表面)の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GRPジャパン

  • 『MIL-DTL-38999シリーズIII』 製品画像

    『MIL-DTL-38999シリーズIII』

    一般産業用から厳しい環境下でご使用いただける高性能コネクタを掲載!

    L-38999シリーズIII』は、 MIL規格コネクタ、各種コネクタ、ケーブルハーネスの設計、 製造及び販売を行っているアンフェノールジャパン株式会社のカタログです。 一般産業用から厳しい環境下での用途まで使用可能な高性能コネクタ 「MIL-DTL-38999シリーズIII」の主要特性をはじめ、仕様やアクセサリなど 豊富に掲載しています。 【掲載内容】 ■MIL-DTL-38...

    メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR