• P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • DIAS社製高温サーモカメラ PYROVIEW 768N 製品画像

    DIAS社製高温サーモカメラ PYROVIEW 768N

    600℃~3000℃の非接触温度測定アプリケーション向けカメラ

    メラです。 シリコンセンサを使用することで、高温度領域においてノイズの少ない高精度な温度画像を取得することができます。 軽量なアルミニウム製コンパクトハウジング(IP54)に加え、過酷な温度環境下で使用可能な対環境性能に優れたステンレス製の水冷プロテクションハウジング(IP65)を用意しています。...

    メーカー・取り扱い企業: デルフトハイテック株式会社

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