環境配慮型乾燥剤『サンドライII』

PR吸湿能力が高く、変色で吸湿状態がわかる。水分漏れを防ぐ遮水性透湿フィル…

『サンドライII』は、塩化カルシウムを使用し、 高い吸湿能力と環境配慮を兼ね備えた乾燥剤です。 穀物の廃材を有効活用しており、使用後の廃棄処理が容易。 重量当たりの吸湿能力が高く、交換頻度や使用量を抑えられます。 また、吸湿により内容物が変色するため、状態を一目で確認可能。 遮水性透湿フィルムを採用し、吸水した水分が漏れる心配がありません。 輸出、輸送、保管時の製品保護における...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社郵船商事マリン

機械部品の熱対策に！新規高耐久性断熱塗料

PR熱環境を革新する高性能断熱塗料。省エネ効果と持続性で未来へ。

当社の新型断熱塗料は、0.07W/mKという驚異的な断熱性能を誇ります。従来の断熱材と比較しても優れた断熱効果を発揮し、自動車や工業製品の熱環境を大幅に改善します。先進的な分散技術を駆使し、耐久性と耐熱性を格段に向上させました。これにより、被膜表面の脆弱性や耐久性の問題を解消し、長期間にわたる効果を確保する頑丈な特性を備えています。 この画期的な断熱塗料は、熱負荷の高い製品や輸送装置など、様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社川邑研究所

システムレベルマルチボード設計環境「Design Force」

Design Forceのポテンシャルが実現する画期的なエレ・メカ連携…

「Design Force」に与えられたこの圧倒的なパワーと基板内縦構造の3次元によるダイナミックな編集により、内層実装部品や3D実装など最新テクノロジーの設計においても設計者を強力にサポートします。 また、チップ、パッケージ、基板などの異なる設計対象や接続部分を含む複数基板などをシステムとして編集／検証／設計変更することも可能にしました。 【特徴】 ○最新技術を積極的に採用 →マルチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

FPGA協調設計支援ツール『GPM』

CADライブラリ、FPGA、回路、PCBの4つの設計プロセスの連携で協…

協調設計支援ツールです。 各設計プロセスに加え、CADライブラリ管理を含めた連携を図ることで、 FPGA部品を取り巻く回路/PCB設計の全体好適化を提供します。 また、FPGA設計環境の各種フォーマットに対応し、 回路/PCB設計データの直接的連携とFPGA設計環境との連携も可能です。 GPMのFPGAデバイス情報の更新と提供を継続的に行っています。 FPGAファミリに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

システムレベルEMC設計ツール「EMC Adviser EX」

EMC設計を効率化するための最適な検証ツールです。

Design Forceにアドオンされており、設計を中断することなく、効率的なEMC設計を実現します。 基板設計中にEMC検証と修正を実現します。 【特徴】 ○設計中断がないEMC設計環境を実現 ○システムレベルのEMC検証 ○3D空間によるEMC検証 ○豊富なEMCルール 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

電気設計支援システム「DS-2 Expresso」

BtoB製造業の製品開発力を強化する電気設計支援システムです。

「DS-2 Expresso」は、エレクトロニクス設計分野に特化したPLMとして国内外で多くの導入実績を持つDS-2から、定評のある機能を抽出、パッケージ化し、機能のテンプレート化や各種ユーザ設定環境の整備することにより、管理リソースの乏しい小規模な電気設計部門でも導入・運用を可能にした設計支援システムです。 電子部品のEOL（供給終了）対応、設計変更対応など設計者に多くの付帯作業が発生してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所