★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

10GbE対応イーサネット用サージプロテクターSP006H

最大10Gbpsのイーサネット配線で使用できるサージプロテクター SP…

0μs：2kA 通信速度：最大10Gbps 挿入損失：0.2dB以下 反射損失(100Ω)：16dB 接続端子：RJ45ジャック　8極8芯✕2 / 端子台(アース) 電 源：不 要 動作環境： 温度；－10℃～75℃　湿度；最大95%RH(結露不可) 外形寸法：67(W)✕27(H)✕87(D)mm 付属アースケーブル：300mm ※PoE配線では使用できません。(PoE非対応)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジョブル