『環境試験(蒸気試験)受託サービス』

PRお客様のニーズに合わせた蒸環境試験(蒸気試験)受託サービスを実施してい…

株式会社ケイヒンでは、環境試験設備(蒸気暴露)の請負・設備貸出など、環境試験受託サービスを実施しています。 各種供試体(機械や装置部品)の性能試験や信頼性・耐久・LOCA試験にご使用いただけます。また、お客様ご希望の試験配管ラインや試験用のユニットなどの設計もご希望により承ります。 ■特徴 -----------------------------------------------...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン

暑熱などのお悩みを解決！熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化

PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…

SDG（昭和電機）では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...

メーカー・取り扱い企業： SDG株式会社 推進Gr

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

0 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA 冷却 空冷(内蔵冷却サイクル) 環境温度 22 °C ± 2 °C 湿度 < 60 % (結露なきこと) 圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

エアーリフロー炉

エアーリフロー炉

次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えな...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA 冷却 空冷(内蔵冷却サイクル) 環境温度 22 °C ± 2 °C 湿度 < 60 % (結露なきこと) 圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

【仕様】 寸法：2059×2368×3445mm 圧縮エア/N2：0.8Mpa 冷却水：18℃±0.2℃ 操作環境温度：20～25℃/h±0.5℃/h 電源：3相 400V 装置安全性能基準：CE 電気安全：EN 60204 ソフトウェア自動化：OPC UAインターフェースによるMES接続（ご希望による）...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社