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6件 - メーカー・取り扱い企業
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PR性能評価や品質維持・向上を検討している方へ。電気性能試験のほか環境試験…
当社の『受託試験・試験装置貸出サービス』では、 お客さまの試料や製品の性能・状態を多彩な試験装置によって測定。品質や性能の維持・向上に努めております。 対象品をお預かりして試験・調査を行う受託試験のほか、 お客様ご自身で試験を実施していただける装置の貸出も可能です。 「製品の性能評価をしたいが、どこで実施すればよいか分からない」 「試験装置設備が老朽化しているが、更新費用がかかる...
メーカー・取り扱い企業: 関西電力送配電株式会社 技術試験センター
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受託照射サービス(耐候性試験/環境試験/超促進/信頼性評価試験)
PRランプメーカーの耐候性試験機を1時間から気軽に使用 【ウェザーメータ…
自社製品の耐候性試験機を使用した、受託照射サービスを行っています。 耐候性試験機は、製品・材料の長期使用時の信頼性を確認する為の試験機です。 ■ キセノンテスター 世界の規格試験に対応。規格に沿った最終評価試験に好適 ■ UVテスター 紫外線に特化した光で劣化促進を実現。スクリーニングに好適 ■ 4Dマルチチャンバー 広い空間で完成製品や立体成...
メーカー・取り扱い企業: 岩崎電気株式会社 光・環境事業部
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
無色残渣 『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてま...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境(高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れたピン試験特性と最も厳しい電気化学的信頼性規格に合格する能力を提供します。 この製品は、100um厚のステンシルで180um円まで印刷可能な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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