黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

半導体製造装置移設・立ち上げ・機能改善サービス

半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。

特にステッパー、コーター・デベロッパーについては豊富な経験と実績により顧客数が拡大しております。投資予算が確保できずお困りになっている方がいらっしゃいましたらどうぞ弊社へご一報下さい。ご予算以上の成果を提供させて頂きます。...半導体生産の増減や生産品目の変更に伴い、生産装置の仕様変更やレイアウト変更等には膨大な時間とコストを要します。弊社のサービスは通常の約半額のコストで時間も従来の３０〜４０％...

メーカー・取り扱い企業： エヴァンリード株式会社

円形塗布装置『RSコータ』

独自スリットダイで自由に円形塗布！Spiral Coaterに代わる新…

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能） ■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイド...

メーカー・取り扱い企業： 中外炉工業株式会社

半導体製造装置『スリットコーター』

独自のスリット技術を駆使した高品質なスリットコーター！

当社では、低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応する 『スリットコーター』を提供しております。 スリットノズルを採用。 リニアでスライドさせ、高い精度で制御することでガラス基板に レジスト液を均一に塗布可能です。 【特長】 ■低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応（粘度：1～10,000cps） ■0.1μmの薄膜から10μmの厚膜まで対応（10μm以上の厚膜も対応可能）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンドー 横浜工場