コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超小型簡易チップ搭載機

このサイズで高精度！この精度でこの価格！！

プ部品から□15mmSOP*まで搭載可能です。 幅 460mm × 奥行 760mm × 高さ1270mm の超コンパクトサイズ。 MRシリーズの特徴である、塗布・搭載機能標準装備プラス、自動画像処理にも標準対応して定価600万円を切りました。 定評のある対話式ソフト採用で、より直感的操作が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本メンブレン　

卓上型チップアライメント搭載装置　CAJ-11

画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応

画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

超小型簡易チップ搭載機

重量25kg・ビールケース2個分の超小型サイズながらコンベアーに対応し…

特徴 ・ローコストで単純作業の自動化を実現。 ・持ち運び可能なモバイルサイズ ・直感的に判る簡単操作 ・廉価版チップマウンター ・自動画像処理機能、コンベア仕様、加熱機能など、多彩な追加オプション...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

マルチロボステーション　MRS-850

塗布，搭載，加熱の動作を1台で連続実行します。

0ｘ300[mm](レイアウトオプション可) 対象基板厚：1.0～3.2[mm](基板により要バックアップピン) 実装タクト：チップスティック－基板間　約3.5秒前後 繰り返し停止精度：自動画像処理の場合、±0.04[mm] 　　　　　　　　　ステージアライメントの場合、±0.05[mm] 装着確度：０°，90°，180°，270°(分解能0.036°[度／pulse]) 手動操作分解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本メンブレン