電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

3Dビジョンハンドリング装置

バラ積みされたワークを一つずつピッキングし、整列させます！これまで複雑…

3Dカメラによるビジョンハンドリングを実現した装置です。 小型ワークがバラ積みされたコンテナの上空に3Dカメラが設置され、コンテナの内部を画像認識します。 そのデータをロボットにフィードバックし、ワークのピッキングを行う装置です。 これまで、円筒型の重い鉄製ワークや、缶詰の蓋、L型に近い特殊形状の鉄製ワークなどのピッキング実例がありま...

メーカー・取り扱い企業： 富士エンヂニアリング株式会社