リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。 ...◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700m...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【導入事例】半導体パーツ搭載装置

基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライ…

『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。 "実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に 精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。 そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に 柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを スカラーロボットで実現。 改善効果として、汎用マシンで対応できな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＦＡサポート

フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』

チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置！

『TEC-1018AR』は、4インチウェハ対応のフルオートブレーク装置です。 フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付き。 ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで 全て自動で処理します。 ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の 低減を実現しました。 【特長】 ■画像認識搭載のフル・オート操作 ■オートウェハアライメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場