ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

株式会社中外製作所　事業紹介

設計・部品製造・組立・制御・納品まで、一貫した作業体制を構築しています

株式会社中外製作所は、液晶・半導体関連装置、機械装置、画像認識装置 などを一貫管理のワンストップで製作している会社です。 設計、加工、組立だけでなくスケジュールやコスト管理も含め、 納品までのプロセスをトータルサポートします。 手間や人件費の削減だけでなく、多元管理で発生しがちな連携ミスや タイムロスなどのリスクも軽減しお客様の手間と不安を解消いたします。 【主な製造品目】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中外製作所

リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。 ...◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700m...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【導入事例】半導体パーツ搭載装置

基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライ…

『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。 "実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に 精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。 そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に 柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを スカラーロボットで実現。 改善効果として、汎用マシンで対応できな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＦＡサポート

フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』

チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置！

『TEC-1018AR』は、4インチウェハ対応のフルオートブレーク装置です。 フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付き。 ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで 全て自動で処理します。 ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の 低減を実現しました。 【特長】 ■画像認識搭載のフル・オート操作 ■オートウェハアライメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場