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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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2軸の方位を修正しての研磨作業が可能!平行精度の高い研磨作業を実現
ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) 金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) 【ホルダー内部構成】 ■2軸ゴニオメータ ■ホルダー外壁部 ■貼付け板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: ムサシノ電子株式会社
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試料をバイスでチャッキング固定しながら端面の研磨が可能!公差を厳しく設…
ラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ムサシノ電子株式会社
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研磨荷重の調整が可能!ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製…
ラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ムサシノ電子株式会社
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