【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

放熱シリコーン接着剤

Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…

特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかい、圧縮可能 • 自己融着接着剤 • 非流動性および熱硬化性 • 硬化副産物なし • 白金触媒による付加硬化...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

Gelest　PP2-TC02 高伸長放熱ギャップフィラー

Gelest　PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放…

特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 流動性があり熱で硬化する • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

Gelest PP2-TC03 放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラ…

• 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 非流動性の熱硬化シリコーン • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド503

アルミナベース。膨張係数は小さく、セラミック同士の接着に汎用的に用いら…

アレムコ社製、アルミナがベース。水溶性の無機の耐熱接着剤です 高温度域で使用されるサーモカップル深針の接着やシーリングに常用されています。 不活性で、化学的耐性がある材質なので、高真空内でもアウトガスは発生しません。また、絶縁性にも優れ、絶縁力は171volts/mil（室温）です。 耐熱上限は１，６５０℃...アメリカのアレムコプロダクツ社が開発した新タイプの高耐熱セラミック接着剤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック