【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

HERZOG 抵抗加熱炉式ガラスビード装置 BeadOneR

抵抗加熱炉式ガラスビード装置 BeadOneR

『BeadOneR』は、溶融方式に温度の安定した電気炉を採用し、電源以外の ユーティリティ(圧縮空気、冷却水等)が不要なガラスビード作製装置です。 事前に秤量された試料、融剤、剥離剤を白金坩堝内で加熱しながら攪拌し、 脱気後白金鋳込み皿に移しこむことにより、フラットな表面状態の優れた ガラスビードを安全に、そして自動的に作製することが可能。 さらにこの溶融鋳込み方式を採用す...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社