【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

攪拌擂潰機　AGA

「攪拌」、「擂り潰し」、「混合」、「練り合わせ」の「石川式攪拌擂潰機」…

ト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/高機能金属の処理。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場