基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【ねじ締め】ツインテーブル 卓上型ロボット

PR2つのテーブルが待機時間の短縮を実現！生産性向上に貢献します。

2つのXテーブルにワークピースを配置できる為、ロボットと作業者の待ち時間が減少し、生産性の向上が図れる、ねじ締め用の卓上型ロボットツインテーブル仕様です。 ●設備投資費用 削減： ロボットだけでなく、取り付けるツールも通常だと２台必要なところ、1台で済むため、トルクドライバーなどの購入費用を節約することができます。 ●省スペース化： テーブル2つ分がロボット1台で済むため、設置スペース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

研究開発用エッチング装置　ＳＰＥ４０

研究開発用エッチング装置　ＳＰＥ４０

ング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型エッチング装置　ＨＰＥ４０

狭いスペースＯＫ、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小…

洗１→水洗２→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

→現像→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

現像→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

イフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

ンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム