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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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真空紫外線を効率よく照射し、水中の有機物を酸化分解!ppbオーダーのT…
半導体産業で使用される水は、ますます高純度化され、超純水中の有機物 (TOC) 濃度に対する要求値も厳しくなっています。 『FOVシリーズ』は高出力低圧水銀ランプから発生する真空紫外線 (185nm) を効率よく照射し、水中の有機物を酸化分解。ppbオーダーのTOCを低減 させるのに適しています。 また、縦型設計ですので設置スペースが限られた場所でもご使用いただ...
メーカー・取り扱い企業: フナテック株式会社 本社
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従来の横型真空ポンプに比べ、省スペース化、低コスト化を実現
立型構造の為、従来の横型に比べ圧倒的な省スペース化。又、同じ動…
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FOOMA JAPANに実機出展!世界で選ばれ続ける真空ポンプ
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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
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ガラススクライバー【MHS-500S】
MHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラス…
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非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性に…
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「鋳造方法の特徴」や「各種鋳造方法の選定のポイント」などを掲載…
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今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
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【FOOMA JAPAN 出展!】豊かな発想と技術力でお客様に…
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