【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

『電解複合研磨』

ナノレベルまで平滑化・高均質・清浄！3次元形状の製品まで対応致します！

性をさらに上げる表面処理技術 「SUSECP」を開発し、表面粗さRa=2.7nmに更なる高耐食性を実現しました。 【特長】 ■複雑形状の施工 ■超鏡面 ■高均質性 ■高耐食性 ■高真空性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和産業株式会社