• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 三浦工業のバイデルポンプ・ロータリーポンプ【展示会出展】 製品画像

    三浦工業のバイデルポンプ・ロータリーポンプ【展示会出展】

    PR【FOOMA JAPAN 出展!】豊かな発想と技術力でお客様により良い…

    三浦工業株式会社は、ボイラの開発で蓄積してきた豊富なノウハウを活かし各種ポンプを取り扱っております。 高粘度液の移送が可能な「高粘度液移送ポンプ VRP」をはじめ脱気、吸引、吸着に適した「水封式真空ポンプ MEA」などをラインアップ。 お客様に様々な用途でより良い「機能」と「安全」「安心」をお届けしたいと考えています。 【取扱い製品】 ■高粘度液移送ポンプ VRP ■高粘度液...

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    メーカー・取り扱い企業: 三浦工業株式会社

  • 昇温脱離分析装置『鋼材中水素量分析装置HTDS-003』 製品画像

    昇温脱離分析装置『鋼材中水素量分析装置HTDS-003』

    水素脆化の材料評価や水素吸蔵合金の評価に適しています

    『鋼材中水素量分析装置HTDS-003』は、鋼材中の含有水素量を高感度で 定量分析可能な、無機ガス専用の昇温脱離分析装置です。 従来装置(HTDS-002)よりも小型化かつ、低価格化を目指し開発。 従来のHTDS装置同様、分析性能(感度:0.01wt.ppm/5g)が 達成しますので高感度分析が可能で、操作性は従来通りの簡単です。 【特長】 ■検出器には質量分析計採用しているの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アールデック

  • 熱処理技術『真空焼入れ』 製品画像

    熱処理技術『真空焼入れ』

    金型用鋼・高速度工具鋼・仕上がり製品の熱処理に適した熱処理技術のご紹介

    『真空焼入れ』は、真空炉の炉内を真空ポンプにより真空状態化し、 製品を加熱、その後窒素ガスでファン冷却又は油冷却をする焼入れ方法です。 金型用鋼・高速度工具鋼・仕上がり製品の熱処理に好適。 設備有効寸法は600H×600W×900L、最大処理重量は300kgです。 【特長】 ■真空炉の炉内を真空ポンプにより真空状態化 ■窒素ガスでファン冷却又は油冷却 ■金型用鋼・高速度工...

    メーカー・取り扱い企業: 國友熱工株式会社 竜王工場

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