『JSKブランド 新製品のご紹介』　※販売協力会社を募集中！

PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、 バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。 『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、 今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。 【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」 　ケミカル・一般産業向けから...

メーカー・取り扱い企業： 三興工業株式会社

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルタ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』 状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社