【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

連続バフ研磨装置～高速回転で高精度を実現～

PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面！

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽！最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能！ 粗、仕...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

ネットワーク・光デバイスへの期待 第２章　光インターコネクション技術の開発動向 第３章　高速光制御に向けた電気光学ポリマー（EO）、透明樹脂材料の開発 第４章　精密光デバイス作製に向けた加工、研磨技術 第５章　シリコンフォトニクスの光デバイスへの応用 第６章　高出力・高効率なレーザ光源の開発 第７章　光導波路の作製技術と光デバイスへの応用 第８章　光接続材料、コネクタの開発 第９章...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

■　目　次 第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第５章 ドライエッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会