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  • 複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」 製品画像

    複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

    PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術！

    従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

  • 【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集 製品画像

    【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

    PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

    日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

    メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

  • 書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】 製品画像

    書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

    普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

    3 章　SiC ダイオード要素技術と最新動向 第4 章　SiC パワーモジュール要素技術と最新動向 第5 章　実装部材の特性 第6 章　SiC 単結晶成長技術 第7 章　SiC 結晶の切断・研磨技術 第8 章　SiC のエピタキシャル成長技術 第9 章　SiC パワーデバイスの応用展開...

    メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

  • 書籍【SiCパワーデバイス最新技術】 製品画像

    書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

    次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

    展開 第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法)　～高品質化・大口径化～ 第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向 第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術 第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術 第6章.SiCの異方性エッチング技術 第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化 第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向 第9章.4H-SiCエピ成長における拡...

    メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

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