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PR昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加…
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、作業内容に適した 研磨ベルトを装着することで、幅広い分野の多種多様なものに フレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、作業の標準化などに 幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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ステンレス製バフ研磨装置 ~機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現~
PRステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安…
弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 ◆長期間の使用で機械周りの錆や腐食が気になる! 洗浄ブース構造で観音扉、飛散防止カバー等によりブース外への水飛散対策をし、 更には高剛性スタンドやベースをステンレス製にする事で設置場所の雰囲気による腐食も防ぐので安心して長期間お使いいただけ...
メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社
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【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)
【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…
ネットワーク・光デバイスへの期待 第2章 光インターコネクション技術の開発動向 第3章 高速光制御に向けた電気光学ポリマー(EO)、透明樹脂材料の開発 第4章 精密光デバイス作製に向けた加工、研磨技術 第5章 シリコンフォトニクスの光デバイスへの応用 第6章 高出力・高効率なレーザ光源の開発 第7章 光導波路の作製技術と光デバイスへの応用 第8章 光接続材料、コネクタの開発 第9章...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
■ 目 次 第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第5章 ドライエッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』
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ノリタケ株式会社 エンジニアリング事業部 流体テクノ部