【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

SPM・AFMサンプルの作製に必須の高精度の基板材料

AFM・SPMサンプル用基板に！原子レベルでフラットなマイカ、HOPG

、平坦な基板上を準備することが第一歩です。 当社が供給するマイカやHOPGは、AFM、SPMのサンプルを固定するに十分な精度を持っています。 また基板を測定装置に固定するためのステンレス製の表面研磨済み金属円盤や、両面テープもございます。 高精度マイカ基板　Φ10,12,15,20,25mm V-1グレード 高精度HOPG基板　　　10x10mm 厚さ1mmもしくは2mm MS値　0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NanoAndMoreジャパン 本社

硬さ試験機による受託サービス｜JTL

硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。

.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試料調整に必要な切断・樹脂包埋・研磨にも対応しております。 【各種の評価試験・...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

光学顕微鏡による受託観察サービス｜JTL

金属顕微鏡・CCDなどの光学顕微鏡による形態観察を実施します。

なりますが、表面・断面・界面・欠陥部分の形態観察や組織観察、2次元的な寸法測定や面積計算、動画撮影などを行うことが可能です。 観察データのご提供だけでなく、各種の評価試験から試料の前処理（カット・研磨・エッチング等）、表面分析に至るまで、観察に関わる一連の調査作業を実施しております。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

フルハイビジョン ボアスコープ『SKB-2700B-FHD2』

ワイドな映像で穴の側面も一度に観察！ワイドな視野角で、穴底と立ち上がり…

『SKB-2700B-FHD2』は、モニタで観察するボアスコープです。 横穴のバリ、黒皮残り、研磨不良などをすぐに発見できます。 【特長】 ■視野角95度のワイドな映像で穴底と立ち上がり部分も一度に観察 ■モニタに映すため疲れない ■1920×1080P高解像度　（フルハイビジョン）...

メーカー・取り扱い企業： 斉藤光学株式会社 営業部

二色温度LEDリング照明装置『LED-R2765』

一台で二波長の光を調光可能！メッキ品の表面観察、金属研磨品の検査などに…

『LED-R2765』は、内側円周36球の白色LED、外側円周36球の電球色LEDを 搭載した実体顕微鏡用の二色温度LEDリング照明です。 それぞれの波長に対して、コントローラーでの調光(OFF～MAXまで)が できるので、観察対象・環境に有効な光源を、いつでも使用が可能。 また、顕微鏡側の取付部の径が30～62mm以内で、3点ネジ止めが可能な 実体顕微鏡であれば、メーカー問わず...

メーカー・取り扱い企業： アームスシステム株式会社

【測定分野】　微小サイズ　【TM3】

薄膜と微小領域の熱物性測定に。微小サイズ粒子も自在に測定可能

小サイズ粒子も自在に測定可能 【その他の特長】 ○ＳｉＣ複合材料の評価 →粒子サイズは約１００μｍ、粒子はＳｉＣ（シリコンカーバイド） →次世代半導体材料（ワイドバンドギャップ半導体）、研磨用砥粒などに利用 ○樹脂中に埋め込んだフィラーの熱伝導率測定 →フィラー単独の熱物性値管理が可能 →さらなる熱伝導性向上に必要不可欠なデータが得られる ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

手動ステージ　X軸リニアボールステージ

台湾製、低価格、ガイドと本体は一体型で、ゴシックアーク溝は高精度成型で…

軸移動方向：X軸 テーブル面サイズ：20、25、30、40、50、60、70、80、100、120 (mm) ストロク：±3.2 ~±12.5 (mm) 送り位置：サイド 移動ガイド：リニアボール 送り方式：マイクロメータッヘド（0.01mm） 材質:ステンレス ...ゴシックアークトレンチは本体の上下スライド面が各ダブルアークトレンチで構成されており、シングル移動のボールは2点接触...

メーカー・取り扱い企業： GMT GLOBAL INC. 台湾本社

【資料】材料系解析事例

30nmから5μmの切片作製が可能！材料系解析事例を複数ご紹介した資料…

M、EDX、AES、X線回折、AFMなど ■断面分析：組織、膜厚、拡散、酸化、表面変質 　・光学顕微鏡SEM、EDX、AES、TEM、STEM、EELSなど 　※断面加工方法：切断、劈開、機械研磨、CP加工、FIB加工など ■深さ方向分析：膜組成、拡散、表面酸化、変色、表面変質 　・AES、XPS、GD-OES ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所