半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【配属先の産業】 ■半導体設計 ■半導体前工程 ■半導体後工程 ■半導体製造装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系

マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイ…

WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レート ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します ...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

鏡面切削加工

『鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工　微細加工　特殊形状　アーチ…

.04（Ｒｙ0.15～0.30）レベルで、 マシニングセンターで加工しました。 また、特殊刃物使用し、切削加工のみで鏡面仕上げを 行なっています！ 当社の鏡面切削加工の利点は、 研磨剤や砥粒を一切使用していないため 不純物の混入がありません。 さらに！コストをラッピング加工の1/10程度に 抑えることができます！ 鏡面切削加工でお困りのかたは、 ぜひ中田製作所...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所

鏡面切削加工　

【鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工　超精密鏡面加工　鏡面仕上げ…

す。 中田製作所の鏡面切削加工は 面粗度Ｒa0.02～0.04（Ｒｙ0.15～0.30）レベルで 特殊刃物使用し、切削加工のみで鏡面仕上げを行っています。 鏡面切削加工の利点は 研磨剤や砥粒を一切使用していませんので 不純物の混入がありません。 さらに、コストがラッピングの1/10程度に 抑えることができます。 鏡面切削加工や極微小径穴加工などは ぜひ中田製作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所