• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 【VOCを低減】悪臭・有害ガスを撃退!強力脱臭装置※事例集進呈中 製品画像

    【VOCを低減】悪臭・有害ガスを撃退!強力脱臭装置※事例集進呈中

    PR電源があれば設置可能!大掛かりな配管工事が不要で、煙草、シンナーや有機…

    シューマンの脱臭装置(脱臭機)は、アンモニア臭や硫化水素はもちろんのこと、活性炭では除去しにくい高濃度の「アルデヒド類」を低濃度まで吸収します。工場などの広い作業場、オフィスや店舗などに導入実績あります。お客様の工場にてデモ機による脱臭実験も行っております。 【特長】 ■大掛かりな配置工事が不要 ■ほぼすべての悪臭物質・有毒ガスを吸着 ■「なるほど」と実感できる脱臭力 ■シンプルな構...

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    • FireShot Capture 1034 - 静岡大学 研究室様 セラミック臭気 に対応致しました。 - 導入実績[一覧] - 小型から大型脱臭機まで、様々に気になる臭いを強力脱臭・_ - www.shuman.co.jp.png
    • FireShot Capture 1035 - 京都大学 研究所様 IPA 磯飛イソプロピルアルコール に対応いたしました。 - 導入実績[一覧] - 小型から大型脱臭機まで、様々に気_ - www.shuman.co.jp.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シオガイ精機

  • ドイツ 大型高出力 工業CTシステム diondo d4 製品画像

    ドイツ 大型高出力 工業CTシステム diondo d4

    高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム

    、高密度試料(タービンブレード)などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管  吸収性の高いサンプルでも十分な浸...

    メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社

  • 特別ソリューション工業CTシステム ドイツdiondo d! 製品画像

    特別ソリューション工業CTシステム ドイツdiondo d!

    さまざまなアプリケーションに対応するX線及びCTシステム

    ●オフショア - ドリルコアの試験システム ●24時間年中無休のインラインCTシステムの量産品質管理 ●研究室用CTシステム半自動部品検査 ●大型検査部品でも最高の伝送性能を発揮 ●モバイル CT 場所に依存しない検査能力 ...

    メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社

  • Phos-tag技術 製品画像

    Phos-tag技術

    フォスタグを結合するプレート・樹脂・繊維などの選定により、リン酸基の数…

    『Phos-tag技術』は、フォスタグを用いた画期的なリン酸化物質の 分離・精製・検出法です。 Phos-tag(フォスタグ)とは、広島大学の医薬分子機能科学研究室が開発した リン酸モノエステルアニオン(R-OPO32-)を中性pH(生理的pH)において 捕捉する機能性分子です。 当社は、Phos-tag SDS-PAGEの受託分析を承っており、タ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナード研究所

  • 『Mech D&A News vol.2012-3』 製品画像

    『Mech D&A News vol.2012-3』

    【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

    .2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メカニカルデザイン

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