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    【VOCを低減】悪臭・有害ガスを撃退!強力脱臭装置※事例集進呈中

    PR電源があれば設置可能!大掛かりな配管工事が不要で、煙草、シンナーや有機…

    シューマンの脱臭装置(脱臭機)は、アンモニア臭や硫化水素はもちろんのこと、活性炭では除去しにくい高濃度の「アルデヒド類」を低濃度まで吸収します。工場などの広い作業場、オフィスや店舗などに導入実績あります。お客様の工場にてデモ機による脱臭実験も行っております。 【特長】 ■大掛かりな配置工事が不要 ■ほぼすべての悪臭物質・有毒ガスを吸着 ■「なるほど」と実感できる脱臭力 ■シンプルな構...

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    • FireShot Capture 1034 - 静岡大学 研究室様 セラミック臭気 に対応致しました。 - 導入実績[一覧] - 小型から大型脱臭機まで、様々に気になる臭いを強力脱臭・_ - www.shuman.co.jp.png
    • FireShot Capture 1035 - 京都大学 研究所様 IPA 磯飛イソプロピルアルコール に対応いたしました。 - 導入実績[一覧] - 小型から大型脱臭機まで、様々に気_ - www.shuman.co.jp.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シオガイ精機

  • フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 次世代シーケンサー『iSeq(TM)100システム』 製品画像

    次世代シーケンサー『iSeq(TM)100システム』

    33cm四方に収まるコンパクトボディから最大800万リードを産出!

    『iSeq(TM)100システム』は、シンプルさを追求した操作性、小さな 装置サイズとお手頃価格によって、現実的な予算で事実上すべての 研究室においてNGSの力を発揮します。 微生物ゲノム解析、ターゲットリシーケンス、ターゲット発現 プロファイリングなど、様々なアプリケーションに1台で対応できます。 【特長】 ■小型化と...

    メーカー・取り扱い企業: イルミナ株式会社 東京オフィス

  • 次世代シーケンサー iSeq TM 100 シーケンサーシステム 製品画像

    次世代シーケンサー iSeq TM 100 シーケンサーシステム

    33cm四方に収まるコンパクトボディから400万リードを算出する次世代…

    コンパクトで手頃な価格のシーケンスシステムにより、さまざまな研究室で迅速かつ効率的な次世代シーケンスを実現します。 【特長】 ◆迅速なデータ生成 データ量を抑えた次世代シーケンス装置により短い所要時間で小規模プロジェクトを実行 ◆ ライブラリー品質評...

    メーカー・取り扱い企業: イルミナ株式会社 東京オフィス

  • レジオネラ属菌検査 「HER-LGパック」 製品画像

    レジオネラ属菌検査 「HER-LGパック」

    微生物衛生研究室にて検査を行い、信頼できる水質検査証明書を送付いたしま…

    環境計量証明事業登録・建築物飲料水水質検査業登録の株式会社HER微生物衛生研究室にて検査を行い、信頼できる水質検査証明書を送付いたします。 【特徴】 ○レジオネラ属菌検査に対応 ○自主検査に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HER

  • 『Mech D&A News vol.2012-3』 製品画像

    『Mech D&A News vol.2012-3』

    【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

    .2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メカニカルデザイン

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