粉落ちレス工法『Kyosha-MAX』

破断面からの粉落ちを抑制！さまざまな片面・両面・多層プリント配線板で対…

『Kyosha-MAX』は、独自開発の工法により、プリント配線板を クリアに打抜き加工し、混入異物のひとつである破断面からの 粉落ちを抑制する工法です。 さまざまな材質の片面・両面・多層プリント配線板で対応可能です。 【特長】 ■粉落ち抑制によりクリーンな環境を維持できる ■実装時の粉落ち防止処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

【資料】しるとくレポNo.6＃デイジーチェーンサンプル

これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

GAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ・お客様からの相談事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology