• 無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」 製品画像

    無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

    PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

    ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • 【サンプル無料進呈中】羊毛フエルト 「羊毛長尺フエルト」 製品画像

    【サンプル無料進呈中】羊毛フエルト 「羊毛長尺フエルト」

    PR優れた力を持ち合わせる羊毛

    羊毛繊維は、表面にあるウロコ状のスケールと繊維固有のウエーブが、互いに関連して絡み合う性質があります。 熱と打撃を加えると、更に強く絡み合う性質を利用して作られたものが羊毛フエルトです。 羊毛繊維は、羊の体の一部分で皮膚が変化したものです。 その成分は「ケラチン」というタンパク質でできています。 1本の繊維の断面構造は表皮部(キュウテクル)皮質部(コルテックス)毛髄部(メデュラ)の3部から...

    メーカー・取り扱い企業: 司フエルト商事株式会社

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    シリカナノ粒子分散液 IX-3-NPシリーズ(開発品)

    高純度でシャープな粒度分布を持つシリカナノ粒子分散液です。

    真球状でシャープな粒度分布を持つシリカナノ粒子分散液を開発しました。 10~100nmの範囲内で任意に粒子径をコントロールできます。 ディスプレイなどの透明コート剤に硬さ・耐擦傷性を付与したいとき、また各種樹脂の線膨張係数を低減させたいときに有効です。 高純度ですので各種電子材料へ適用可能です。 ※詳しくは、お問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本触媒

  • 1600℃までの耐熱性を有する『アルミナ繊維ペーパー』 製品画像

    1600℃までの耐熱性を有する『アルミナ繊維ペーパー』

    アルミナ繊維(PCW/結晶化アルミナ短繊維)を主材としてシート化した製…

    00℃までの耐熱性を有する 特長2 低ショット率 ・ショット(未繊維化物)が極めて少なく、シートが滑らか 特長3 加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 (シート厚さ0.5~6mm/左記以外はお問合せください。シート幅~1,260mm) ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 導電性セラミックス 製品画像

    導電性セラミックス

    mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整…

    セラミックスは、耐摩耗性(硬さ)と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体(電気を通さない材料)ですが、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

  • 耐熱性が高く摩耗しにくい『ファインセラミックス』 製品画像

    耐熱性が高く摩耗しにくい『ファインセラミックス』

    錆びず、腐らずで耐熱性のある部品素材!電子・自動車部品への実績のある高…

    躍しています。 【特長(アルミナ alumina)】 ■ボーキサイトを原料とする一般的なファインセラミックス ■金属アルミニウムの酸化物として2050℃の融点をもつ ■ダイヤモンドに次ぐ硬さを備えている ■優れた耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性 ■ファインセラミックスに要求される性能を十分に満たしている ■幅広い用途で当社のアルミナセラミックスが活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エージック

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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