• <研磨材>バリ取り機向け『WMDBホイール』 製品画像

    <研磨材>バリ取り機向け『WMDBホイール』

    PRバリ取り専用機械につける『WMDB(ワイドマックスDB)ホイール』

    『WMDBホイール』は、バリ取り機専用のホイールです。 板金加工等でバリ取り機(デバリングマシン)をお持ちのお客様、当社の製品でコストダウンを図りませんか? 当社の特徴は番手・素材の縛りなく好みの粗さや硬さを選べるところです。 純正品では細かすぎる、粗すぎる、ライフが…とお困りのお客様、ぜひ一度当社の製品をトライしてみてください。 【特長】 ■エステーリンク社製「メタルエステシリーズ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーエフ技研

  • 無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」 製品画像

    無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

    PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

    ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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