『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

”防水、防塵”シール用エポキシ接着剤 IPX Level7

超柔軟性と伸縮性を備えエポキシ樹脂の信頼性を実現した新しいタイプの接着…

シブル　Look! Special Flexible Epoxy. ⭐️エポキシ樹脂なのに超(200%)伸びます　Look! Special Extend Epoxy.(200%) ⭐️室温〜秒硬化可能、リフロー硬化可能　RT Cure 〜 Rapid Cure. Reflow Cure. ⭐️耐リフロー　Reflow Resistans ⭐️極低温〜高温まで使用可能　-45℃〜80℃　O...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD

ハードディスクドライブの組み立てに高信頼性を発揮します。

ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。 特徴：低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー NIC BOND(品番) ：NB3040(２液性）,NB3041B(1液性）Syringe,TNB-6322HF High Quality High Performa...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

”耐熱性”グレード　Heat Resistance Grade

高温耐熱用途に最適です。 Use for High Temp Ope…

ent Epoxy Adhesive Vis.(Mixed) 32,000cps Curing Schedule　150℃5min Tg >175 ℃ 高速硬化　Fast Cure ⚫︎NIC BOND NB8000 Single Component Silver Epoxy Vis. 25,000cps 　Curing Schedul...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

超フレキシブルエポキシ接着剤のサンプル無料プレゼント

ぐんぐん伸びる!?伸び率200％以上!?超フレキシブルエポキシ接着剤の…

は、お問い合わせフォームよりお気軽にお問い合わせください。 さらに、選定前に読みたい！接着剤の導入事例集を無料ダウンロード！ 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ○光学用接着剤/UV硬化型接着剤 ○絶縁放熱性接着剤 ○導電性接着剤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

NIC BOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 【掲載内容】 ○光学用接着剤/UV硬化型接着剤 ○絶縁放熱性接着剤 ○導電性接着剤 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部