『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム

PREzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaV…

繊維だけでなく、樹脂も再利用、再成形ができるためリサイクルが可能となり、循環型社会の実現に大きく寄与することが期待できます。 【特長】 ■100%回収できる樹脂 ■新設備を導入する必要がありません ■回収繊維の長さを維持できる ■回収繊維の強度を維持できる ■廃棄物がない ■循環型社会に大きく寄与できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 .....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GSIクレオス　機材ソリューション部

ＵＶ照射機

ＵＶ塗料硬化に必要な紫外線照射器

ＵＶ塗料とは紫外線をあてて硬化する塗料です。この塗料を硬化させるＵＶ照射はいままでラインでしかできませんでした。それを持ち運び可能な照射器にしたのがハンディＵＶライトシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートテック