『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

【硬化前に厚みチェック！】非接触膜厚測定器コートマスターFLEX

塗装直後、未硬化膜厚の測定で不良数の低減に！硬化を待たずに塗りなおしで…

未乾燥状態での膜厚測定が可能 ◇下地を選ばず多種多様な素地に対応 ◆充電バッテリーなので現場への持ち運びが可能 ◇塗ってすぐに膜厚確認 ■主な用途■ 粉体塗装の焼付前に測定！ 事前に硬化後の膜厚をおおまかに予測でき、 膜厚不足による塗りなおしの手間を削減できます！ 非接触・非破壊・ハンディ＆柔軟な測定距離・角度で さまざまな形状のワークに対応！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケツト科学研究所