『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

鉄・非鉄金属コーティング　サビマセン　カタログリニューアル！

PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ！ ☆無色透明で下地の色が活きる…

錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中！】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました！ 用途例として、腐食性ガス（硫化水素）や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

■解決したかったお悩み お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200（ナノプロセス） ■実現できた効果 サンプルでテス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ