『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

LED UV硬化技術【接着・硬化にお困りの方必見！】

数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロ…

弊社が開発した紫外線硬化用のLED光源は、最大のUVエネルギーを供給する高性能製品で、長期にわたって信頼性を発揮すると同時に、オゾンや水銀などの有害物質を用いないことで職場の安全性を高めます。 UV硬化は、エレクトロニク...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

真空UV硬化装置『ＫＮＵＶ－１』

真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ 最大８インチまでのウ…

★ 真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ ★ 最大８インチまでのウェハリング対応！ ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減！ ★ 工程ウエハ処理に最適！ ・酸素濃度を真空環境にして ＵＶ照射すれば硬化不良を低減 ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

【企業概要】産業用硬化とライフサイエンスにおけるLEDのリーダー

世界中のOEMとエンドユーザー向けに、汎用とカスタマイズソリューション…

2002年に米国オレゴン州ポートランドで設立されたPhoseon Technology社は、 LEDが産業用硬化アプリケーションとライフサイエンスソリューションの両方で 高い価値を発揮できることを、設立当初から見越していました。 当社はソリッドステート半導体装置に関する深いノウハウに基づき、内蔵ダイオ...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。 　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性

超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現！　電気電子機器や産業機械…

ブルセラミック 　＞Rescorシリーズ（セラミックペーパー，セラミックブランケット，セラミックファイバー織布） ●導電性コンパウンド 　＞シール・ドコンパウンド 　・1液または2液性の室温硬化型／熱硬化型 　・湿気吸収硬化型導電性エポキシ／シリコン接着＆コーキング剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

【LED UV硬化のテクニカルノート】基材の温度ガイド

LED UV効果プロセスを上手く行うには？適切な設定でUV LEDシス…

要約】 ■UV LEDは冷熱源で、それ自身が熱を生み出すことはない ■基材の温度上昇はLEDが原因ではなく、紫外線に対する基材の反応 ■基材自体の光学特性が基材の温度に大きな影響を与える ■硬化システムの出力／照度、照射距離および、走査速度のような外部要素も基材の温度上昇の一因となる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

■解決したかったお悩み お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200（ナノプロセス） ■実現できた効果 サンプルでテス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 　低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材　UVシリーズ] ○光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ○省エネと作業時間短縮が可能 ○熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 [熱カチオン硬化封...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

紫外線硬化性（UV）樹脂　一般接着用

200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可…

は、接着、コーティング、ポッティングなど多岐にわたります。 その用途によって樹脂の特性が多種多様に変化するのもＵＶ樹脂の特徴です。 【特徴】 ○透湿性良好 ○ガラス/セラミックス接着良好 ○可視光硬化 ○プラズマ処理シリコン高接着力 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

【無料ダウンロード】基材の温度ガイド

LED UV硬化のテクニカルノートを無料でご提供いたします！

当資料は、UV光源LEDランプを提供するフォセオン テクノロジー社による 「基材の温度ガイド」です。 UV LED 硬化の人気は高まり、印刷、コーティング、接着、エレクトロニクスなどの 応用分野における新たな標準となっています。熱を発生する赤外光を含まない UV LEDは冷熱源と考えられ、光源から発生する熱は制御...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

LEDウェハーUV照射器

ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命

6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。 照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。 窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテックシステム

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレン...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

ハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料 ○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計 【特徴】 ○高Tg ○高放熱 ○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

ト対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm ・ウエハインプット：最大12インチ ・接合方法：エポキシ/UV硬化 【製品特徴】 ・マルチチップ対応 ・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション） ・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット（...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

３Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に！

高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…

【特長】 ・金型レス ・従来工法では不可能な複雑形状 ・中空構造 ・機械加工では実現できない隅Rレス ・１ミクロン単位での積層ピッチコントロールによる微細形状 ・お客様独自材料での硬化テスト。 【随時試作受付中！】 ご不明点はお気軽にお問合せください。 ご要望頂けましたらWebミーティングでのご説明も随時承ります。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

NIC BOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 【掲載内容】 ○光学用接着剤/UV硬化型接着剤 ○絶縁放熱性接着剤 ○導電性接着剤 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

Cobolt 社

Cobolt（コボルト）社製品のご紹介です

スウェーデンのストックホルムに本社を置くCobolt社は、HTCure製法という筐体内の各光学部品を高温硬化・固定する手法により、これまでの固体レーザーに広く使われてきたUV光硬化技術より、堅牢な接着と筐体の機械収縮を低減し、卓越した耐衝撃性からの高い信頼性と超低ノイズを可能にします。またキャビティの完全...

メーカー・取り扱い企業： プネウム株式会社 本社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

スコ／D3650(ツインスピンドル) 　・東京精密／A-WD-10A　他 ■顕微鏡 　・Nikon　倍率6～50倍　他 ■マンティス 　・Vision社製拡大鏡　2～10倍 ■UV紫外線硬化装置 ■ベーパー洗浄機 　・エー・エス・ケー社　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

導電性ペースト

さまざまなグレード、スペックの製品をラインアップ！

ーズにお応えします。 「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を駆使し、 求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。 【製品バリエーション】 ■樹脂硬化型 導電性ペースト 　・配線用途 　・接着用途 　・電子部品電極用途 　・太陽電池用途　など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 京都エレックス株式会社

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。...【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

青色、緑色系半導体レーザー光源『MLXシリーズ』

自動光出力調整回路付！UV硬化やプロジェクターなど各種光学系に対応可能

『MLXシリーズ』は、小型で軽量の青色、緑色系半導体レーザー光源です。 赤色系半導体レーザーシリーズ同様に、輝度均一ラインレーザー光源や 各種工学系に対応します。 紫外光(375nm)から緑色(520nm)まで各種波長・出力があります。 【特長】 ■自動光力調整(APC)回路付 ■光出力調整可能(外部制御) ■フォーカス調整可能 ■小型軽量 ■低消費電力 ■各種オプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キコー技研

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテー...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。 　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

江戸川合成　「エレアース　EAM」

エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…

・長期にわたり安定した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜鉛処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・鉛・クロムの含有した顔料は使用していません。...導電性塗料...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社