• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4 製品画像

    ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

    最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

    レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました!...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • チップ部品固定用接着剤 Seal-glo 製品画像

    チップ部品固定用接着剤 Seal-glo

    1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…

    チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』 製品画像

    1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』

    チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…

    ット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 現在使用されている他社...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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    自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

    ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置

    COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化硬化等に使用する ことができます。(現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談) 【特長】 ■熱硬化性・流動性によって調節が可能 ■塗布軌跡は、プログラムで設定した座標を通過させるので異型...

    メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社

  • 有機EL用封止装置 製品画像

    有機EL用封止装置

    大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

    装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に対して、大気加圧の状態でUV照射(UV硬化樹脂の硬化)が可能です。 ●フレキシブルフィルムを使用する事と、DAM剤に加わる圧力コントロールが容易になる事により、DAM剤とFILL剤に関係した最適なプロセス条件出しが可能となります。 また...

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    メーカー・取り扱い企業: 常陽工学株式会社

  • 1.5kW幅150mm対応UVコンベア装置『MDC15001Y』 製品画像

    1.5kW幅150mm対応UVコンベア装置『MDC15001Y』

    小型でコンパクトな卓上型UV硬化用コンベアシステム  幅150ミリ …

    たけでんの卓上型UVコンベア装置『 MDC15001Y』は小型コンパクトな卓上型UV硬化用樹脂コンベアシステムです。 コールドミラーにより低温キュアーが可能で、オプションの熱線カットフィルター・ワーク冷却ファンにより、更に低温キュアーが可能 ベル幅も150ミリと比較的大きなワークも...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社たけでん UVシステム G

  • 電子部品用「水切りロール」 (無硬化耐熱吸水スポンジ) 製品画像

    電子部品用「水切りロール」 (無硬化耐熱吸水スポンジ)

    高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適!

    [高機能型 水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の2種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の電子部品関連の 水切りに最適な「高機能水切りロール」です。...[高機能型 水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社都ローラー工業

  • 最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』 製品画像

    最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』

    独自の加熱方式により大幅な電力削減が可能です【硬化・乾燥・予備加熱に好…

    『HAS-1016』は、最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉です。 乾燥・硬化・リフロー前の予備過熱など多用途での対応が可能。 恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現しました。 また、様々な加熱用途に対応でき、実験・評価・研究開発にも適しています。...

    メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社

  • 恒温槽からの切り替え需要急増!「HAS-1016」 製品画像

    恒温槽からの切り替え需要急増!「HAS-1016」

    設置場所を選ばないシングルゾーン搬送式加熱炉!乾燥・硬化はもちろん熱容…

    「HAS-1016」はシングルゾーンの搬送式予備加熱炉です。 乾燥・硬化・リフロー前の予備加熱など多種多様な用途にて活躍しております。 最近ではバッチ式の恒温槽から搬送式の「HAS-1016」に切り替えることで 、自動化・省人化・安定化の実現にも貢献し、多くのお客様か...

    メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社

  • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

    超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

    半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

    】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    リケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 廉価版インクジェット塗布装置(1ヘッド仕様) 製品画像

    廉価版インクジェット塗布装置(1ヘッド仕様)

    XYZ軸制御にパルスモータを使用したA4サイズ塗布機。制御分解能1.2…

    ・オプション機能 1.複数ヘッド搭載(CMYK可能) 2.エアー吸着 3.印刷面加温制御 4.UV硬化光源 5.インク循環ポンプ系 6.簡易インク飛翔観測系 価格:通常ヘッド¥380~430万円(1個ヘッド仕様)    循環ヘッド¥450~500万円(1個ヘッド仕様)    ※.ヘッド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ

  • 光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】 製品画像

    光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】

    樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP

    光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、UV仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1 Plus 製品画像

    卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1 Plus

    上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)

    ター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • 卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1 製品画像

    卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1

    400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)

    卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』 製品画像

    IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

    簡易型実験装置シングルヘッド仕様のIHスポットリフローシステム!

    す。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

  • LED蛍光体パッケージングシステム リフローシミュレーター 製品画像

    LED蛍光体パッケージングシステム リフローシミュレーター

    加熱状態でのサンプルの状態を観察・保存が可能です。

    【特徴】 ○LED封止剤硬化工程や耐熱シミュレーションが可能です。 ○熱風と下面の遠赤加熱を併用することにより実際のリフロー炉にきわめて近い条件を再現することができます。 ○専用のソフトウェアでリフロー加熱条件の設定及び取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルコム

  • 販売代理店募集! N2対応小型搬送式加熱炉(リフロー炉) 製品画像

    販売代理店募集! N2対応小型搬送式加熱炉(リフロー炉)

    熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機で…

    【はんだ付け用途】 鉛フリーはんだ接合はもちろん、金錫などの高融点はんだにも対応できます。 【加熱用途】 試作、研究開発、スクリーニング、エージング、硬化、乾燥など様々な加熱用途にて多数の実績があります。 【特徴】 クリーン仕様のため納入先の70%以上がクリーンルームとなっており、全長2m以下のためクリーンルームでの面積生産性を大幅に向上させ...

    メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社

  • 土砂摩耗対策の肉盛材は低コストが一番…30クロム肉盛り 製品画像

    土砂摩耗対策の肉盛材は低コストが一番…30クロム肉盛り

    一般構造用圧延鋼材(SS材)の10倍

    溶着金属は高硬度のクロム炭化物を含むので耐摩耗性に優れています。構造用鋼、鋳鋼、マンガン鋼等で製作された機械部品、装置等で砂、コンクリート、セメントなど特に土砂摩耗に対する表面硬化に最適の肉盛溶接です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーテック

  •  恒久対策!ねじ穴修理ボルト穴補修溶接レス補修 ねじ穴補修方法 製品画像

    恒久対策!ねじ穴修理ボルト穴補修溶接レス補修 ねじ穴補修方法

    ねじ穴補修の恒久対策!潰れたねじ穴、ねじ山、ボルト穴、破損したねじ山を…

    メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの2次損傷も防止します。 【特徴】 ■熱による硬化と残留応力が皆無 ■2次損傷をなくす ■安定した品質の維持 →治具などで、統合されたシステム補修 →ノウハウ・経験・実績の積み重ね ■短期間での施工完了 →設備機器の稼働率を大幅に低下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

  • リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」 製品画像

    リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」

    コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:2,900mm

    よる加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅310mmまで対応 ○全長3m以下の量産用省スペース型リフロー炉 ○リフロー用途はもちろん、スクリーニング・硬化用途にも最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社

  • 【コラム:Pro1-mini】スタティックミキサーの仕組み 製品画像

    【コラム:Pro1-mini】スタティックミキサーの仕組み

    90cmの長さがベスト!採用したスタティックミキサーはプラスチック製の…

    長さを試しましたが90cmの長さがベストと判断しました。 90cmのチューブの中にはエレメントが入っています。 エレメントによって2液の樹脂が混ざり合って行きます。均一に混ざり合って こそ硬化後の高品質な透明度と艶を出すことができます。 コラムの詳しい内容は関連リンクからご覧いただけます。 ぜひ、ご一読ください。 ※加工サンプルブックを無料進呈中。現物をご希望の方はお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロモ

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