『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

【事業部紹介】電機事業部（丸亀工場）

絶縁物板加工から開閉器の生産まで！ネットワーク運営・ソフト開発も行いま…

明興産業の『電機事業部』は、塩ビ・アクリル・ポリカーボネイトなどの 絶縁物板加工や、開閉器の生産からメンテナンスまで行っております。 熱硬化積層板の加工、熱可塑性樹脂板の機械加工・曲げ・接着加工、 電力用遮断器生産、配電盤用ユニットの生産などを行います。 また、丸亀情報システム部を設け、ネットワークの運営・補修、 ソフト開発か...

メーカー・取り扱い企業： 明興産業株式会社

生産ライン省力化や品質向上！IoT・AIトータルソリューション

AI技術を活かして、多分野のアプリケーションに対応出来る「画像処理技術…

創業以来、株式会社バリッジは、独自の視点と技術力を最大限に 活かしながら、スマートフォン等の液晶パネルの製造工場向けに、 画像検査装置・製品管理装置や、UV硬化装置・組立装置など、 数多くの装置を開発・導入してきました。 昨今では、「機械学習」「Deep Learning」といったAI技術を活かして、 多分野のアプリケーションに対応出来る「画像処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バリッジ